垫片与氮化硼导热垫片：高效散热解决方案的深度解析

垫片与氮化硼导热垫片：高效散热解决方案的深度解析

在现代电子设备日益小型化、高功率化的趋势下，散热性能已成为影响产品稳定性和寿命的关键因素。垫片作为连接组件中的重要缓冲与导热材料，其性能直接决定了设备的整体热管理效果。其中，氮化硼导热垫片因其卓越的导热性能和电绝缘特性，正逐渐成为高端电子器件中的首选材料。

1. 垫片的基本功能与分类

垫片是一种用于填补两个接触面之间间隙的弹性或塑性材料，主要功能包括：
• 减震缓冲：减少机械振动对精密元件的影响；
• 密封防尘：防止灰尘、湿气进入内部结构；
• 导热传导：将热量从发热源快速传递至散热器。

2. 氮化硼导热垫片的独特优势

相较于传统硅胶或橡胶类导热垫片，氮化硼（BN）导热垫片具备以下显著优势：
• 超高导热系数：可达30–60 W/m·K，远超普通导热垫片（通常为5–15 W/m·K）；
• 优异电绝缘性：介电强度高，适用于高压电路环境；
• 耐高温性能：可在200℃以上长期工作而不分解；
• 低热膨胀系数：热稳定性好，避免因温差导致的材料开裂。

3. 应用场景广泛覆盖

氮化硼导热垫片已广泛应用于：
• 高功率LED照明系统；
• 5G通信基站模块；
• 电动汽车电池管理系统（BMS）；
• AI芯片与高性能GPU散热；
• 医疗设备与工业控制柜。

4. 未来发展趋势

随着碳中和与高密度集成技术的发展，氮化硼导热垫片正朝着“轻量化、柔性化、可定制化”方向演进。例如，通过纳米复合技术提升导热路径效率，或采用卷材形式实现自动化贴合工艺，进一步推动智能制造进程。